최근 하와이에서 개최된 Snapdragon Summit 행사 동안 Qualcomm은 자사의 XPAN 기술이 적용된 최신 S7 및 S7 Pro Gen1 Sound 플랫폼을 공개했다. 이 새로운 플랫폼은 이전 세대에 비해 5배의 컴퓨팅 성능, 3배의 DSP 처리 성능 및 거의 100배에 달하는 온 디바이스 AI 처리 성능을 제공한다.
이 XPAN기술을 통해 스냅드래곤 8 3세대 기기와 S7 Pro 기술이 적용된 기기 간에는 기존의 블루투스에 추가로 새로운 ‘마이크로 파워 Wi-Fi’ 기능이 포함되어 최대 192kHz 무손실 전송이 가능해지며, 사용자 환경에 따라 매끄럽게 블루투스-마이크로파워 Wi-fi 간 연결이 자연스럽게 전환되어 무선 스트리밍 커버리지를 대폭 확장할 수 있다. 전력소모 역시 블루투스에 비해 어떠한 불리한 점도 없을 것이라고 밝혔다.
또한 S7 및 S7 Pro Gen1 플랫폼에는 4세대 ANC(Adaptive Active Noise Cancellation) 및 완전 프로그래밍이 가능한 저지연 DSP를 포함한 프리미엄 오디오 기술이 탑재되어 있어 강력한 ANC를 제공할 뿐만 아니라 난청 보상 및 개인 보청용 제품을 지원한다.
새로운 강력한 온디바이스 AI와 퀄컴 신경망 가속기는 초저전력으로 동시 처리의 단계적 변화를 가능하게 하며, 전용 Qualcomm Micro NPU AI 엔진, 다중 DSP Core, 센서 허브를 갖춘 완전히 새로운 아키텍처도 메모리가 300% 증가했다. ANC(액티브 노이즈 캔슬레이션) 및 PSA(퍼스널 사운드 앰프) 기술과 함께 작동하는 온디바이스 AI는 이어폰과 헤드셋이 하루 종일 전환하면서 청취자의 요구, 환경 및 선호에 훨씬 더 반응할 수 있도록 한다.
퀄컴의 부사장 디노 베키스(Dino Bekis)는 “마이크로 파워 Wi-Fi 및 혁신적인 Qualcomm XPAN 기술이 적용된 S7 Pro 플랫폼은 가정 전체와 건물 오디오 커버리지, 최대 192kHz 멀티채널 무손실 음악 스트리밍 및 게임용 강화된 멀티채널 공간 오디오를 지원함으로써 사운드 경험을 더욱 혁신합니다. S7 또는 S7 Pro 플랫폼으로 구동되는 기기와 연동하면 소비자는 지금까지 가능하지 않았던 방식으로 소리를 경험할 수 있을 것”이라고 전했다.
이 새로운 사운드 플랫폼은 이르면 내년에 등장할 갤럭시 S24 등의 스냅드래곤 8 Gen 3를 탑재한 기기에 적용될 예정이다.
